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PASTA TERMICA DEEPCOOL DM9 1.5G CPU/GPU R-DM9-GY015C-G

Q54.23

8 disponibles

– Composición: compuesto a base de resina de silicona
– Conductividad térmica: no especificada
– Durabilidad: alta estabilidad para uso prolongado
– Facilidad de aplicación: pasta térmica de fácil aplicación y alta adherencia

SKU: R-DM9-GY015C-G-3com Categories: , ,

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Description

PASTA TERMICA DEEPCOOL DM9 1.5G CPU/GPU R-DM9-GY015C-G

  • Rendimiento de Grado Profesional: Formulada a base de resina de silicona para brindar una disipación eficiente en CPUs y GPUs exigentes.
  • Consistencia Fluida de Fácil Aplicación: Rellene eficazmente los microcanales entre las superficies del chip y el disipador para maximizar la transferencia térmica.
  • Seguridad Eléctrica Total: Compuesto no conductivo ni capacitivo que elimina cualquier peligro de cortocircuito en los componentes circundantes.
  • Rango Térmico Amplio y Estable: Mantiene sus propiedades físicas y químicas en temperaturas extremas que van de -50 °C a +250 °C.
  • Presentación de 1.5 Gramos: Incluye cantidad suficiente para Múltiples aplicaciones en mantenimientos preventivos o nuevos conjuntos.
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